Hvað er anLED flís? Svo hver eru einkenni þess?LED flís framleiðslaer aðallega að framleiða skilvirka og áreiðanlega lágohm snertiskaut, mæta tiltölulega litlu spennufalli milli snertiefnanna, útvega þrýstipúðann fyrir suðuvírinn og á sama tíma eins mikið ljós og mögulegt er. Umbreytingarfilmuferlið notar almennt lofttæmisuppgufunaraðferð. Undir 4Pa háu lofttæmi eru efnin brætt með viðnámshitun eða rafeindageislasprengjuhitun og BZX79C18 er breytt í málmgufu til að setja á yfirborð hálfleiðaraefna við lágan þrýsting.

Oft notaðir P-gerð snertimálmar eru AuBe, AuZn og aðrar málmblöndur, og snertimálmarnir á N-hliðinni eru venjulega AuGeNi málmblöndur. Málblöndulagið sem myndast eftir húðun þarf einnig að afhjúpa lýsandi svæðið eins mikið og mögulegt er með ljóslithfræði, þannig að állagið sem eftir er geti uppfyllt kröfur um skilvirka og áreiðanlega lágohm snerti rafskaut og suðulínupúða. Eftir að ljósgreiningarferlinu er lokið skal málmblöndunarferlið fara fram undir vernd H2 eða N2. Tími og hitastig málmblöndunnar eru venjulega ákvörðuð í samræmi við eiginleika hálfleiðaraefna og formi málmblöndunnar. Auðvitað, ef flísarafskautsferlið eins og blágrænt er flóknara, þarf að bæta við óvirka filmuvöxtinn og plasmaætingarferlið.

Í LED flís framleiðsluferlinu, hvaða ferlar hafa mikilvæg áhrif á ljósafköst þess?

Almennt séð, eftir að LED epitaxial framleiðslu er lokið, hefur aðal rafmagnsframmistöðu þess verið lokið. Flísframleiðslan mun ekki breyta kjarnaframleiðslueðli sínu, en óviðeigandi aðstæður í húðunar- og málmblöndunarferlinu munu valda því að sumar rafmagnsbreytur verða lélegar. Til dæmis mun lágt eða hátt blöndunarhitastig valda lélegri ohmískri snertingu, sem er aðalástæðan fyrir miklu framspennufalli VF í flísaframleiðslu. Eftir klippingu, ef eitthvað ætingarferli er framkvæmt á flísbrúninni, mun það vera gagnlegt að bæta öfugan leka flísarinnar. Þetta er vegna þess að eftir að hafa skorið með demantsslípihjólablaði verður mikið af rusldufti eftir á flísbrúninni. Ef þessar agnir festast við PN-mót LED-kubbsins munu þær valda rafmagnsleka eða jafnvel bilun. Að auki, ef ljósþolinn á flísyfirborðinu er ekki afhýddur hreint, mun það valda erfiðleikum við tengingu vír að framan og falska lóðun. Ef það er bakið mun það einnig valda miklu þrýstingsfalli. Í flísframleiðsluferlinu er hægt að bæta ljósstyrkinn með því að grófa yfirborðið og skera í hvolfa trapisubyggingu.

Af hverju er LED flís skipt í mismunandi stærðir? Hver eru áhrif stærðar áLED ljósmagnframmistaða?

LED flísastærð má skipta í lítinn kraftflís, miðlungsflís og aflmikil flís eftir afli. Samkvæmt kröfum viðskiptavina er hægt að skipta því í eitt rör stig, stafrænt stig, grindarstig og skreytingarlýsingu og aðra flokka. Sérstök stærð flísarinnar fer eftir raunverulegu framleiðslustigi mismunandi flísframleiðenda og það er engin sérstök krafa. Svo lengi sem ferlið er hæft, getur flísinn bætt framleiðslueininguna og dregið úr kostnaði og ljósafköst munu ekki breytast í grundvallaratriðum. Straumurinn sem flísinn notar er í raun tengdur straumþéttleikanum sem flæðir í gegnum flísina. Straumurinn sem flísinn notar er lítill og straumurinn sem flísinn notar er stór. Einingastraumþéttleiki þeirra er í grundvallaratriðum sá sami. Með hliðsjón af því að hitaleiðni er aðalvandamálið við mikinn straum, þá er birtuskilvirkni þess minni en við lágan straum. Á hinn bóginn, þegar flatarmálið stækkar, mun rúmmálsviðnám flísarinnar minnka, þannig að framleiðnispennan minnkar.

Til hvaða stærðar flísar vísar LED aflmikill flís almennt til? Hvers vegna?

LED háaflflögur sem notaðar eru fyrir hvítt ljós sjást almennt á markaðnum á um það bil 40 mils og svokallaðir aflflísar þýða almennt að rafmagnið er meira en 1W. Þar sem skammtanýtni er almennt minni en 20%, mun mestu raforkunnar breytast í varmaorku, þannig að varmaleiðni mikils aflflísa er mjög mikilvæg, sem krefst stærra flísarsvæðis.

Hverjar eru mismunandi kröfur um flísferli og vinnslubúnað til að framleiða GaN epitaxial efni samanborið við GaP, GaAs og InGaAlP? Hvers vegna?

Undirlag venjulegra LED rauðra og gula flísa og skærra fjórðungsrauða og gula flísa eru úr GaP, GaAs og öðrum samsettum hálfleiðurum, sem almennt er hægt að gera í N-gerð hvarfefni. Blauta ferlið er notað til ljósþekju og síðar er demantahjólablaðið notað til að skera í flís. Blágræni flísinn af GaN efni er safír undirlag. Vegna þess að safír undirlagið er einangrað er ekki hægt að nota það sem LED-stöng. P/N rafskautin verða að vera gerð á epitaxial yfirborðinu samtímis í gegnum þurrt ætingarferli og einnig í gegnum sum passivation ferli. Vegna þess að safír eru mjög harðir er erfitt að skera flís með demantsslípihjólablöðum. Ferlið þess er yfirleitt flóknara en GaP og GaAs LED.

Hver er uppbygging og einkenni „gagnsæju rafskautsins“ flísarinnar?

Hið svokallaða gagnsæja rafskaut ætti að geta leitt rafmagn og ljós. Þetta efni er nú mikið notað í framleiðsluferli fljótandi kristals. Það heitir Indium Tin Oxide (ITO) en það er ekki hægt að nota það sem suðupúða. Við framleiðslu skal ohmska rafskautið vera búið til á flísyfirborðinu og síðan skal lag af ITO húðað á yfirborðinu og síðan skal lag af suðupúði húðað á ITO yfirborðinu. Á þennan hátt er straumnum frá leiðslunni dreift jafnt á hvert ohmska snerti rafskaut í gegnum ITO lagið. Á sama tíma, þar sem ITO-brotstuðullinn er á milli loftsins og brotstuðuls epitaxial efnisins, er hægt að auka ljóshornið og einnig er hægt að auka ljósflæðið.

Hver er meginstraumur flístækni fyrir hálfleiðaralýsingu?

Með þróun hálfleiðara LED tækni eru notkun þess á sviði lýsingar fleiri og fleiri, sérstaklega tilkoma hvítra LED, sem hefur orðið í brennidepli í hálfleiðara lýsingu. Hins vegar þarf enn að bæta lykilflöguna og pökkunartæknina, og flísinn ætti að þróast í átt að miklum krafti, mikilli birtuskilvirkni og lágu hitauppstreymi. Að auka aflið þýðir að auka strauminn sem flísinn notar. Beinari leiðin er að auka flísastærðina. Nú á dögum eru aflflísar allar 1 mm × 1 mm og straumurinn er 350mA Vegna aukningar á notkunarstraumi hefur vandamálið við hitaleiðni orðið áberandi vandamál. Nú hefur þetta vandamál í grundvallaratriðum verið leyst með flísflip. Með þróun LED tækni mun beiting þess á lýsingarsviðinu standa frammi fyrir áður óþekktu tækifæri og áskorun.

Hvað er Flip Chip? Hver er uppbygging þess? Hverjir eru kostir þess?

Blá LED notar venjulega Al2O3 hvarfefni. Al2O3 undirlag hefur mikla hörku, lága hitaleiðni og leiðni. Ef jákvæða uppbyggingin er notuð annars vegar mun það valda andstæðingur-truflanir vandamál, hins vegar verður hitaleiðni einnig stórt vandamál við miklar straumskilyrði. Á sama tíma, vegna þess að framrafskautið snýr upp, verður hluti ljóssins lokaður og birtuskilvirkni minnkar. Aflmikill blár LED getur fengið skilvirkari ljósafköst en hefðbundin umbúðatækni í gegnum flísflögutækni.

Núverandi aðferð við almenna flip-uppbyggingu er: Í fyrsta lagi, undirbúið stóra bláa LED flís með viðeigandi eutectic suðu rafskaut, á sama tíma, undirbúið sílikon undirlag aðeins stærra en bláa LED flísinn og framleiðið gullleiðandi lag og blývír lag (úthljóð gullvír kúlu lóðmálmur) fyrir eutectic suðu. Síðan eru aflmikil blá LED flísin og sílikon undirlagið soðið saman með því að nota eutectic suðubúnað.

Þessi uppbygging einkennist af því að epitaxial lagið hefur bein snertingu við kísil undirlagið og hitauppstreymi kísil undirlagsins er mun lægra en safír undirlagið, þannig að vandamálið við hitaleiðni er vel leyst. Þar sem undirlag safírsins snýr upp eftir hvolf, verður það yfirborðið sem gefur frá sér ljós. Safírinn er gagnsæ, þannig að ljósgeislunarvandamálið er einnig leyst. Ofangreint er viðeigandi þekking á LED tækni. Ég tel að með þróun vísinda og tækni muni LED lampar í framtíðinni verða skilvirkari og skilvirkari og endingartími þeirra mun batna til muna og færa okkur meiri þægindi.