Hvað erleiddi flís? Svo hver eru einkenni þess? LED flísaframleiðsla er aðallega til að framleiða árangursríkar og áreiðanlegar lágóhmískar snertiskautar, mæta tiltölulega litlu spennufalli milli snertanlegra efna, útvega þrýstipúða fyrir suðuvíra og gefa frá sér ljós eins mikið og mögulegt er. Kvikmyndabreytingarferlið notar venjulega lofttæmisuppgufunaraðferð. Undir 4pa háu lofttæmi er efnið brætt með viðnámshitun eða rafeindageislasprengjuhitunaraðferð og bZX79C18 verður málmgufa og sett á yfirborð hálfleiðaraefnis við lágan þrýsting.

Almennt inniheldur p-gerð snertimálmur sem notaður er Aube, auzn og aðrar málmblöndur, og n-hliðar snertimálmur samþykkir oft AuGeNi málmblöndu. Snertilag rafskautsins og óvarið málmblendilag geta í raun uppfyllt kröfur steinþrykkjaferlisins. Eftir ljósgreiningarferlið er það einnig í gegnum málmblöndunarferlið, sem venjulega er framkvæmt undir vernd H2 eða N2. Málblöndunartíminn og hitastigið eru venjulega ákvörðuð í samræmi við eiginleika hálfleiðaraefna og form álofnsins. Auðvitað, ef flís rafskautsferlið eins og blátt og grænt er flóknara, þarf að bæta við óvirkum filmuvexti og plasma ætingarferli.

Í framleiðsluferli LED flísar, hvaða ferli hefur mikilvæg áhrif á ljósafköst þess?

Almennt séð, eftir að hafa lokiðLED epitaxial framleiðsla, helstu rafeiginleikar þess hafa verið frágengin og flísframleiðslan mun ekki breyta kjarnaeðli þess, en óviðeigandi aðstæður í ferli húðunar og málmblöndur munu valda nokkrum skaðlegum rafmagnsbreytum. Til dæmis mun lágt eða hátt málmblöndunarhitastig valda lélegri ohmískri snertingu, sem er aðalástæðan fyrir miklu framspennufalli VF í flísaframleiðslu. Eftir klippingu, ef einhver tæringarferli eru framkvæmd á brún flísarinnar, mun það vera gagnlegt að bæta öfugan leka flísarinnar. Þetta er vegna þess að eftir að hafa skorið með demantsslípihjólablaði verður meira rusl og duft eftir á brún flísarinnar. Ef þessir eru fastir við PN-mót LED-kubbsins munu þeir valda rafmagnsleka og jafnvel bilun. Að auki, ef ljósþolið á flísyfirborðinu er ekki hreinsað, mun það valda erfiðleikum við framsuðu og rangsuðu. Ef það er á bakinu mun það einnig valda miklu þrýstingsfalli. Í ferli flísframleiðslu er hægt að bæta ljósstyrkinn með því að grófa yfirborðið og skipta því í hvolfa trapisulaga uppbyggingu.

Af hverju ætti að skipta LED flísum í mismunandi stærðir? Hver eru áhrif stærðar á ljósafköst LED?

Hægt er að skipta LED flísastærð í lágorkuflís, miðlungsflís og aflmikil flís eftir afli. Samkvæmt kröfum viðskiptavina er hægt að skipta því í eitt rör stig, stafrænt stig, punktafylkisstig og skreytingarlýsingu. Hvað varðar sérstaka stærð flísarinnar er hún ákvörðuð í samræmi við raunverulegt framleiðslustig mismunandi flísframleiðenda og það er engin sérstök krafa. Svo lengi sem ferlið líður, getur flísinn bætt framleiðslueininguna og dregið úr kostnaði og ljósafköst munu ekki breytast í grundvallaratriðum. Notkunarstraumur flísarinnar er í raun tengdur straumþéttleikanum sem flæðir í gegnum flísina. Þegar flísinn er lítill er notkunarstraumurinn lítill og þegar flísinn er stór er notkunarstraumurinn stór. Einingastraumþéttleiki þeirra er í grundvallaratriðum sá sami. Með hliðsjón af því að hitaleiðni er aðalvandamálið undir miklum straumi, er birtuskilvirkni þess minni en lágstraums. Á hinn bóginn, þegar flatarmálið stækkar, mun líkamsviðnám flíssins minnka, þannig að framspennan minnkar.

Hvert er flatarmál LED hágæða flísar? Hvers vegna?

Led af kraftmiklum flögumfyrir hvítt ljós eru almennt um 40mil á markaðnum. Svonefnt notkunarkraftur stórra flísa vísar almennt til raforku sem er meira en 1W. Þar sem skammtanýtni er almennt minni en 20%, mun mestu raforkunnar breytast í varmaorku, þannig að hitaleiðni aflmikilla flísar er mjög mikilvæg og flísin þarf að hafa stórt svæði.

Hverjar eru mismunandi kröfur flístækni og vinnslubúnaðar til að framleiða GaN epitaxial efni samanborið við gap, GaAs og InGaAlP? Hvers vegna?

Undirlagið af venjulegum LED rauðum og gulum flísum og skærum Quad rauðum og gulum flísum er gert úr samsettum hálfleiðurum eins og bili og GaAs, sem almennt er hægt að gera í n-gerð hvarfefni. Blauta ferlið er notað til steinþrykks og síðan er demantarslípihjólið notað til að skera flísina. Blágræni flísinn af GaN efni er safír undirlag. Vegna þess að safír undirlagið er einangrað er ekki hægt að nota það sem einn stöng af LED. Nauðsynlegt er að búa til p / N rafskaut á epitaxial yfirborðinu á sama tíma með þurrt ætingarferli og sumum passiveringsferlum. Vegna þess að safír er mjög erfitt er erfitt að teikna flís með demantsslípihjólablaði. Tækniferli þess er yfirleitt flóknara og flóknara en LED úr gap og GaAs efni.

Hver er uppbygging og einkenni „gagnsærra rafskauts“ flísar?

Svokallað gagnsætt rafskaut ætti að vera leiðandi og gagnsætt. Þetta efni er nú mikið notað í framleiðsluferli fljótandi kristals. Nafn þess er indíum tinoxíð, sem er skammstafað sem ITO, en það er ekki hægt að nota sem lóðmálmur. Við framleiðslu skal ohmska rafskautið vera búið til á yfirborði flísarinnar, þá skal lag af ITO þakið yfirborðinu og síðan skal lag af suðupúði húðað á ITO yfirborðinu. Á þennan hátt er straumnum frá leiðslunni dreift jafnt á hvert ohmska snerti rafskaut í gegnum ITO lagið. Á sama tíma, vegna þess að brotstuðull ITO er á milli brotstuðuls lofts og epitaxial efnis, er hægt að bæta ljóshornið og auka ljósflæðið.

Hver er meginstraumur flístækni fyrir hálfleiðaralýsingu?

Með þróun hálfleiðara LED tækni er notkun þess á sviði lýsingar meira og meira, sérstaklega tilkoma hvítra LED hefur orðið heitur blettur í hálfleiðara lýsingu. Hins vegar þarf að bæta lykilflöguna og pökkunartæknina. Hvað varðar flís, ættum við að þróast í átt að miklum krafti, mikilli birtuskilvirkni og draga úr hitauppstreymi. Aukning aflsins þýðir að notkunarstraumur flíssins er aukinn. Beinari leiðin er að auka flísastærðina. Nú eru algengu háaflsflögurnar 1 mm × 1 mm eða svo, og rekstrarstraumurinn er 350mA Vegna aukningar á notkunarstraumi hefur hitaleiðnivandamálið orðið áberandi vandamál. Nú er þetta vandamál í grundvallaratriðum leyst með aðferð við flísflip. Með þróun LED tækni mun beiting þess á sviði lýsingar standa frammi fyrir áður óþekktu tækifæri og áskorun.

Hvað er flip chip? Hver er uppbygging þess? Hverjir eru kostir þess?

Blá LED samþykkir venjulega Al2O3 hvarfefni. Al2O3 undirlag hefur mikla hörku og lága hitaleiðni. Ef það tekur upp formlega uppbyggingu, annars vegar, mun það koma með andstæðingur-truflanir vandamál; á hinn bóginn mun hitaleiðni einnig verða stórt vandamál undir miklum straumi. Á sama tíma, vegna þess að framrafskautið er upp á við, verður eitthvað ljós læst og birtuskilvirkni minnkar. Aflmikill blár LED getur fengið skilvirkari ljósafköst með flísflipatækni en hefðbundin umbúðatækni.

Sem stendur er almenna uppbyggingaraðferðin fyrir flipflís: í fyrsta lagi, undirbúið stóra bláa LED flís með eutectic suðu rafskaut, undirbúið sílikon undirlag aðeins stærra en bláa LED flísinn og búið til gullleiðandi lag og leiðið út vírlag ( ultrasonic gullvír kúlu lóðmálmur) fyrir eutectic suðu á það. Síðan eru aflmikil blá LED flísin og sílikon undirlagið soðið saman með eutectic suðubúnaði.

Einkenni þessarar uppbyggingar er að epitaxial lagið er í beinni snertingu við kísil undirlagið og hitauppstreymi kísil undirlagsins er miklu lægra en safír undirlagið, þannig að vandamálið við hitaleiðni er vel leyst. Vegna þess að safírundirlagið snýr upp eftir flipfestingu verður það að ljósgeislandi yfirborði og safírið er gegnsætt, þannig að ljósgeislunarvandamálið er einnig leyst. Ofangreint er viðeigandi þekking á LED tækni. Ég tel að með þróun vísinda og tækni muni framtíðar LED lampar verða skilvirkari og skilvirkari og endingartíminn mun batna til muna, sem mun færa okkur meiri þægindi.